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英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
华为事件引爆5G商机大掠夺 PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用
中美贸易战好不容易在川习会后达成暂停90天的协议，却传出华为财务长孟晚舟被加拿大以美国要求引渡为由拘留，十一日加拿大法庭裁决以一千万元加币交保，预定明年二月六日再开庭决定是否引渡到美国受审。 华为是 ...查看更多
CPCA与HKPCA将携手打造国际电子电路展览会
中国电子电路行业协会（CPCA）与香港线路板协会（HKPCA）于2018年12月5日在中国深圳召开新闻发布会，宣布两家协会将展开合作，将其各自名下的两个独立的展会名称统一为一个展会名称—& ...查看更多
金信诺中标6千余万爱立信集采项目，投产年产值40亿PCB项目
近日，金信诺成功中标爱立信2019年全球(4G/5G)网络系统配套产品集采项目(基站物料)，项目金额达到6000万美金，且与去年(中标金额约1600万美元)相比本次中标金额增加幅度超过1倍以上。其中， ...查看更多
珠海双赢柔软电路变更为珠海景旺柔性电路
5G时代，将开创一个全新的产业格局。这是一项挑战，更是发展趋势。对于这一趋势，各方企业早已摩拳擦掌提前布局。立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）也不例外。作为精密制 ...查看更多
整合企业资源，志超并购统盟
志超科技及统盟电子于近日召开重大讯息记者会，着眼于双方资源有效整合，提升企业分工效率，并扩大营运规模以提升经营效能及增强竞争力，双方分别召开董事会决议通过，共同签属股份转换协议，统盟将成为志超100％ ...查看更多
